A IBM e a 3M afirmam estar a desbloquear a tecnologia que promete revolucionar o futuro da computação, permitindo fabricar processadores cerca de 1000 vezes mais rápidos do que os actuais CPUs.

A história da IBM quase se funde com a própria história da informática, sendo esta empresa norte-americana uma das pioneiras no desenvolvimento do hardware que permite que hoje tenhamos ao nosso dispor um manancial de tecnologia. Contudo aqui o nome da empresa 3M pode suscitar algumas dúvidas…como é que uma empresa que fabrica adesivos pode influenciar o futuro do fabrico de processadores? A resposta pode ser vista no vídeo seguinte, onde uma equipa de investigadores das duas empresas estão a juntar o melhor que as companhias têm para oferecer: processadores e cola.

Ao colar varias camadas de circuitos integrados colocando-as umas em cima das outras, expande-se uma tecnologia que até aos dias de hoje apenas operava a duas dimensões. O calor que um processador gera era tido como um impedimento para a sobreposição de chips, pois isto poderia originar que os colocados mais no interior se fundissem.

Esta nova cola da 3M possui propriedades únicas que permitem dissipar o calor de forma a arrefecer por inteiro o conjunto de camadas sobrepostas. Assim num mesmo espaço que antes apenas albergava um processador, podem ser empilhadas várias camadas de circuitos. É caso para se dizer que com este novo tipo de computação 3D, o céu é o limite.